上海滿久電子科技有限公司
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在這個(gè)行業(yè)待了一段時(shí)間 發(fā)現(xiàn),有很多客戶都會(huì)問(wèn)SMT貼片加工中有多少種工藝流程,根據(jù)滿久電子工程師的總結(jié),總共有2種,一種是焊錫膏-再流焊工藝,另一種則是SMT貼片-波峰焊工藝,SMT貼片加工中有兩類(lèi)Z基本的工藝流程,下面來(lái)看看具體內(nèi)容。
焊錫膏-再流焊工藝的主要流程:
印刷焊錫膏-貼片(貼裝元器件)-再流焊-檢驗(yàn)-清洗,該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小,該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。
備注:其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種:
1、刷子。刷子也稱(chēng)為毛刷,是用毛、塑料絲等制成的,主要用來(lái)清掃部件上的灰塵,一般為長(zhǎng)形或橢圓形,多數(shù)帶有柄。
2、皮老虎。皮老虎是一種清除灰塵用的工具,也稱(chēng)為皮吹子,主要用于清除元器件與元器件之間的落灰。
貼片-波峰焊工藝的主要流程:
涂覆貼片膠-貼片(貼裝元器件)-固化-翻板(翻轉(zhuǎn)電路板)、插裝通孔元器件-波峰焊-檢驗(yàn)、清洗,改貼片加工工藝流程的特點(diǎn):利用雙面板空間,電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小,并部分使用通孔元件,價(jià)格低廉。但設(shè)備要求增多,波峰焊過(guò)程中易出現(xiàn)焊接缺陷,難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。
以上就是SMT貼片加工中兩類(lèi)Z基本的工藝流程,如果將上面2種SMT加工工藝流程重復(fù)或者混合進(jìn)行用還可以演變成像安卓系統(tǒng)一樣的多種工藝流程。好了,滿久電子小編就介紹到這里了,如需SMT貼片加工可隨時(shí)聯(lián)系滿久。